浏览次数：879次    发布日期：2025-06-12

铝基板的生产工艺流程主要包括以下几个关键步骤：

材料准备：

选择高质量的铝基板材料，确保其符合生产要求。
由于铝基板料昂贵，需特别注意材料的保护和合理利用，避免浪费。

切割与开料：

根据产品设计要求，精确切割铝基板至所需尺寸。
操作过程中需轻拿轻放，避免板面及铝基面擦花。

钻孔与铣边：

在铝基板上钻出所需的通孔、盲孔等，以满足电路布局和元件安装的需求。
进行铣边处理，确保铝基板的边缘平整、光滑。

线路制作：

通过光刻、电镀等工艺，在铝基板上制作出所需的电路图案。
在此过程中，操作人员应避免用手直接接触铝基板的有效面积内，以防污染或损坏。

阻焊与字符：

在电路图案上涂覆阻焊油墨，以保护电路不受外界环境的影响。
印刷字符标记，以便于后续的组装和维修。

表面处理：

根据需要，对铝基板进行喷锡、OSP等表面处理，以提高其焊接性能和可靠性。
在喷锡及以后工序中，持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。

检测与测试：

对铝基板进行全面的电气性能测试和质量检查，确保其符合设计要求。
各区各工序应高度重视质量把关，确保铝基板在各工序的顺利生产。

包装与出货：
将合格的铝基板进行包装，以防止在运输和存储过程中受到损坏。
按照客户要求，准备相关文档和资料，进行出货。
在整个生产工艺流程中，应特别注意操作的规范性，以确保铝基板的质量和性能。